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AOS半導(dǎo)體的重慶芯片制造和封裝廠將于2018年上半年正式開工
AOS半導(dǎo)體的重慶芯片制造和封裝廠將于2018年上半年正式開工

AOS半導(dǎo)體旗下重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司一期廠房將在2017年下半年竣工,12寸芯片制造及封裝測試生產(chǎn)線,力爭2018年上半年投產(chǎn)。

 

公開資料顯示,重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司于2016年4月22日成立,注冊資金2.88億美元,股東有AOS半導(dǎo)體、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限公司)、尼西半導(dǎo)體科技(上海)有限公司、葵和精密電子(上海)有限公司。

 

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